電路板焊接，電路板焊接方法與技巧圖解？
電路板的焊接是電子制品中必不可少的一環(huán)，無論是在制作原型、生產(chǎn)小批量還是批量制造大規(guī)模的電路板時(shí)，焊接都是必須的。那么如何進(jìn)行電路板的焊接呢？本文將從焊接設(shè)備選擇、焊接方法及技巧、焊接過程中的注意事項(xiàng)等方面進(jìn)行介紹。
一、焊接設(shè)備的選擇
1.焊臺
焊接臺的大小與超極限大小一般為400*300mm，焊接臺就是用來固定電路板的，電路板需要平放在焊接臺上，以便操作人員焊接，焊接臺中心必須保持水平。
2.焊接筆
焊接筆主要用于焊接電路板，焊接筆使用前需要預(yù)熱，預(yù)熱時(shí)間大概需要1-2分鐘，預(yù)熱完成后，需要在焊接筆頭上涂抹一些焊接筆膏，以便焊接更加順暢。
3.底座
底座是焊接設(shè)備的保護(hù)罩，可以避免操作人員在焊接時(shí)受到燙傷，同時(shí)還可以起到焊接過程的防止遺漏濺出的小零件，充分保護(hù)操作人員的安全。
二、焊接方法及技巧
1.焊接方法
普通電子設(shè)備需要焊接的電子元器件包括電容、電阻、二極管等，焊接方法主要是焊錫。
2.技巧
（1）準(zhǔn)確把握焊筆的溫度
焊筆工作溫度平均在250℃-300℃之間，操作時(shí)應(yīng)該保證合適的溫度，以免焊筆過熱，從而燙傷電路板，同時(shí)也不要過低，，會導(dǎo)致焊接不牢固，對焊接質(zhì)量造成負(fù)面影響。
（2）對焊點(diǎn)的正確操作
焊點(diǎn)的大小要控制在適當(dāng)范圍內(nèi)，芯片封裝通常比較小，所以所作的焊點(diǎn)也要相對較小，焊點(diǎn)太大會影響芯片的固定，從而影響電路板的焊接質(zhì)量。
（3）正確的焊接位置
在焊接之前應(yīng)該先選擇比較平穩(wěn)的位置進(jìn)行焊接，保證電路板固定，不易移動(dòng)，從而影響電路板的焊接。
三、焊接過程中的注意事項(xiàng)
（1）正確地上錫
上錫的時(shí)候，一定要先把焊筆熱到適當(dāng)?shù)臏囟?，然后沾上一點(diǎn)焊錫，點(diǎn)一下電路板上的焊點(diǎn)，再把焊錫點(diǎn)得像真正的焊接一樣。
（2）焊任務(wù)完成后，焊錫勿剪掉
在焊接完成后，有一些操作人員會直接把焊錫端剪掉，這樣做會削弱焊點(diǎn)的穩(wěn)定性，從而造成電路板的斷路或焊接質(zhì)量的降低。
（3）防止電路板過度加熱
在焊接完成后，一定要及時(shí)將焊接筆放置在防燙座上，避免過熱造成電路板的燒壞。
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