1.1 PCBA接單的定義：

PCBA接單是指客戶根據(jù)自己的電路板設(shè)計（GERBER）和BOM單（清單），將電子元器件采購好后發(fā)給制造商，并要求制造商完成貼裝和焊接后，將成品發(fā)給客戶的一種電路板制作方式。電子制造企業(yè)是根據(jù)客戶的需求完成電子元器件的采購、貼裝和焊接等一系列工藝，并組成完整的電路板。

1.2 PCBA接單的意義：

隨著電子科技的不斷發(fā)展，越來越多的電子產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，如：智能手機、平板電視、智能家居等。而在這些電子產(chǎn)品中，電路板作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)部件，其重要性不言而喻。對于電子產(chǎn)品制造商來說，若想要順利生產(chǎn)出合格的電路板，那么PCBA接單便成為了不可或缺的生產(chǎn)流程之一。

二、PCBA接單大樣流程詳解

2.1 需要的材料

客戶提供的GERBER文件和BOM單（清單）。

2.2 制作電路板樣品

制造商通過客戶提供的GERBER文件、BOM單（清單）進行生產(chǎn)制作，需要加工的地方包括：鋼網(wǎng)制作、基印板加工、電路板抄板、電路板打標(biāo)等等。

2.3 手工焊接和貼片和機器焊接

制造商根據(jù)客戶的需求，進行手工焊接和貼片，以及機器焊接，使電子元器件能夠正確貼裝到電路板上。

2.4 檢查顯示器

在完成貼片和焊接后，制造商對顯示器進行檢測，這些檢測包括：X光掃描、AOI檢測、功能測試、耐受測試等。

2.5 包裝完成送貨

如果客戶訂購了OEM產(chǎn)品，那么制造商在完成焊接后需要進行OEM打包。然后制造商將電路板送給客戶。

三、PCBA接單流程中的常見問題及處理方法

3.1 如何處理膠過度問題？

膠過度的主要原因是手工涂膠不均勻、機器貼膠粘度過高等，對于這種情況，制造商可以通過加強對膠涂布過程的管理及工藝調(diào)整來解決。

3.2 如何減少元件偏移？

元件偏移的主要原因有膠質(zhì)不良、環(huán)境溫度、元件間距不合理等。對于這種情況，制造商可以通過更換膠水、加大元器件間距來解決。

3.3 如何防止鼓包現(xiàn)象？

鼓包現(xiàn)象的主要原因是良率不高或膠水質(zhì)不佳，制造商可以通過升級膠水或增強工藝來解決。

四、總結(jié)

本篇文章從PCBA接單的定義，意義入手，詳細闡述了PCBA接單的大樣流程，并且介紹了PCBA接單中常見的問題及處理方法。對于PCBA接單的從業(yè)者來說，本文對于實現(xiàn)高質(zhì)量、高效率的生產(chǎn)，分析問題和解決方案有著非常實用的幫助。